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| gatesliu 发表于 2007-3-26 13:33 只看TA 11楼 |
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CPU最全明细参数表 历代CPU最全明细参数表 曾几何时，我们判断计算机性能高低的标准只是处理器产品数字的大小以及外频的高低。 数字大的表示电脑的运算速度越快。 例如，80286要比8088和8086要快，但80386要比80286快，而80486则是最快的。 但是时光荏苒，现在的计算机世界已经不同于十几年前了。 那么今天就让我们来看看当前的处理器。 与以往单凭处理器产品数字和外频来判断处理器性能相比，如今判断的标准还加入了处理器产品名称，型号名称，核心名称以及架构。 要想通过这些纷繁复杂的技术标准来判断处理器的性能的确不是一件简单的事情。 当然，你可以通过一些媒体了解具体某款或者某几款处理器的性能，但是，这多少有些片面。 今天我们要做的就是把过去7年内AMD和英特尔公司推出的处理器做一个详细列表，相信这样可以帮助你在更好的了解处理器的同时，也为自己在以后购买处理器时能够做到心中有数。 由于现在的处理器更新换代的速度极快，因此在这次的测评中，我们将英特尔Pentium II处理器，AMD Athlon处理器之前的产品都排除在外。 这次测评中两家公司的处理器产品的性能测试都是在适合处理器本身的条件下进行的。 那么我们这次对比处理器的测评都将就那些细节进行评定呢？ 主频大小，总线频率，缓存大小，晶体管数量，处理器核心名以及其他一些细节都将在下面的测试中被逐项列出。 由于处理器的型号是我们对于处理器的第一印象，因此这次的评定也将包括AMD Athlon XP以及后续处理器，英特尔Pentium 4以及后续处理器的型号。 我们首先要对处理器的核心名以及架构进行列表。 总体来说，它将更好的帮助我们去了解不同的x86处理器的性能究竟如何。 我们首先来看一下AMD处理器，也许有些英特尔的支持者会问为什么不先看英特尔处理器。 但是凡事都有先后，A在字母表中排了I前，因此我们还是先来看一下AMD公司的产品。 AMD处理器产品列表 |
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| gatesliu 发表于 2007-3-26 13:34 只看TA 12楼 |
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CPU技术 3DNow!(3D no waiting) AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。 ALU(Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元) 在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。 BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列) 一种芯片封装形式，例：82443BX。 BHT(branch prediction table，分支预测表) 处理器用于决定分支行动方向的数值表。 BPU(Branch Processing Unit，分支处理单元) CPU中用来做分支处理的那一个区域。 Brach Pediction（分支预测） 从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。 CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体） 它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）。 CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机) 相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。 COB(Cache on board，板上集成缓存) 在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II COD(Cache on Die，芯片内集成缓存) 在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370 CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列) 一种芯片封装形式。 CPU(Center Processing Unit，中央处理器) 计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。 Data Forwarding（数据前送） CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。 Decode（指令解码） 由于X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。 EC(Embedded Controller，嵌入式控制器) 在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。 Embedded Chips(嵌入式) 一种特殊用途的CPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器。 EPIC(explicitly parallel instruction code，并行指令代码) 英特尔的64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。 FADD（Floationg Point Addition，浮点加） FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列) 一种芯片封装形式，例：奔腾III 370。 FDIV（Floationg Point Divide，浮点除） FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态） 在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是FEMMS。 FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换） 一种复杂的算法，可以测试CPU的浮点能力。 FID(FID：Frequency identify，频率鉴别号码) 奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。 FIFO(First Input First Output，先入先出队列) 这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。 FLOP(Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒) 计算CPU浮点能力的一个单位。 FMUL(Floationg Point Multiplication，浮点乘) FPU(Float Point Unit，浮点运算单元) FPU是专用于浮点运算的处理器，以前的FPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内。 FSUB(Floationg Point Subtraction，浮点减) HL-PBGA（表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装） 一种芯片封装形式。 IA(Intel Architecture，英特尔架构) 英特尔公司开发的x86芯片结构。 ID（identify，鉴别号码） 用于判断不同芯片的识别代码。 IMM（Intel Mobile Module, 英特尔移动模块） 英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块，集成了CPU和其它控制设备。 Instructions Cache（指令缓存） 由于系统主内存的速度较慢，当CPU读取指令的时候，会导致CPU停下来等待内存传输的情况。 指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了CPU的等待时间。 Instruction Coloring（指令分类） 一种制造预测执行指令的技术，一旦预测判断被相应的指令决定以后，处理器就会相同的指令处理同类的判断。 Instruction Issue（指令发送） 它是第一个CPU管道，用于接收内存送到的指令，并把它发到执行单元。 IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期） 表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。 KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潜伏期） 从字面上了解其含义是比较困难的，实际上，它表示完全执行一个指令所需的时钟周期，潜伏期越少越好。 严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。 现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的（并行处理），因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。 LDT(Lightning Data Transport，闪电数据传输总线) K8采用的新型数据总线，外频在200MHz以上。 MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集） 英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。 MFLOPS(Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作) 计算CPU浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准。 NI（Non－Intel，非英特尔架构） 除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系的厂商，由于专利权的问题，它们的产品和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令。 OLGA(Organic Land Grid Array，基板栅格阵列) 一种芯片封装形式。 OoO(Out of Order，乱序执行) Post-RISC芯片的特性之一，能够不按照程序提供的顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度的架构。 PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列） 一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。 Post-RISC 一种新型的处理器架构，它的内核是RISC，而外围是CISC，结合了两种架构的优点，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性，如：Athlon。 PSN(Processor Serial numbers，处理器序列号) 标识处理器特性的一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等。 PIB（Processor In a Box，盒装处理器） CPU厂商正式在市面上发售的产品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场的散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。 PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装) 一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。 PQFP(Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装) 一种芯片封装形式。 RAW(Read after Write，写后读) 这是CPU乱序执行造成的错误，即在必要条件未成立之前，已经先写下结论，导致最终结果出错。 Register Contention（抢占寄存器） 当寄存器的上一个写回任务未完成时，另一个指令征用此寄存器时出现的冲突。 Register Pressure（寄存器不足） 软件算法执行时所需的寄存器数目受到限制。对于X86处理器来说，寄存器不足已经成为了它的最大特点，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器的数量。 Register Renaming（寄存器重命名） 把一个指令的输出值重新定位到一个任意的内部寄存器。 在x86架构中，这类情况是常常出现的，如：一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时，就要动用到寄存器重命名。 Remark（芯片频率重标识） 芯片制造商为了方便自己的产品定级，把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频，它在同一批CPU中选出好的定为较高的一级，性能不足的定位较低的一级，这些都在工厂内部完成，是合法的频率定位方法。 但出厂以后，经销商把低档的CPU超频后，贴上新的标签，当成高档CPU卖的非法频率定位则称为Remark。 因为生产商有权力改变自己的产品，而经销商这样做就是侵犯版权，不要以为只有软件才有版权，硬件也有版权呢。 Resource contention（资源冲突） 当一个指令需要寄存器或管道时，它们被其它指令所用，处理器不能即时作出回应，这就是资源冲突。 Retirement（指令引退） 当处理器执行过一条指令后，自动把它从调度进程中去掉。如果仅是指令完成，但仍留在调度进程中，亦不算是指令引退。 RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机) 一种指令长度较短的计算机，其运行速度比CISC要快。 SEC（Single Edge Connector，单边连接器） 一种处理器的模块，如：奔腾II。 SIMD(Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流) 能够复制多个操作，并把它们打包在大型寄存器的一组指令集，例：3DNow!、SSE。 SiO2F(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅) 制造电子元件才需要用到的材料。 SOI（Silicon on insulator，绝缘体硅片） SONC(System on a chip,系统集成芯片) 在一个处理器中集成多种功能，如：Cyrix MediaGX。 SPEC(System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试) 测试系统总体性能的Benchmark。 Speculative execution（预测执行） 一个用于执行未明指令流的区域。当分支指令发出之后，传统处理器在未收到正确的反馈信息之前，是不能做任何工作的，而具有预测执行能力的新型处理器，可以估计即将执行的指令，采用预先计算的方法来加快整个处理过程。 SQRT（Square Root Calculations，平方根计算） 一种复杂的运算，可以考验CPU的浮点能力。 SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展) 英特尔开发的第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算的速度。 Superscalar（超标量体系结构） 在同一时钟周期可以执行多条指令流的处理器架构。 TCP（Tape Carrier Package，薄膜封装） 一种芯片封装形式，特点是发热小。 Throughput（吞吐量） 它包括两种含义： 第一种：执行一条指令所需的最少时钟周期数，越少越好。执行的速度越快，下一条指令和它抢占资源的机率也越少。 第二种：在一定时间内可以执行的最多指令数，当然是越大越好。 TLBs(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器) 用于存储指令和输入/输出数值的区域。 VALU(Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元) 在处理器中用于向量运算的部分。 VLIW(Very Long Instruction Word，超长指令字) 一种非常长的指令组合，它把许多条指令连在一起，增加了运算的速度。 VPU(Vector Permutate Unit，向量排列单元) 在处理器中用于排列数据的部分。 |
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| gatesliu 发表于 2007-3-26 13:35 只看TA 13楼 |
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CPU故障及处理方法 频率有时自动降低 开机后本来166MHz的CPU变成133MHz了，显示的信息是“Defaults CMOS Setup Loaded” ，在重新设置 CMOS Setup中的CPU参数后（软跳线主板），系统正常显示166主频，但不一定哪一天，又会重复上面的过程。 方法：更换CMOS电池。 步骤：关机;在主板上找到纽扣形的锂电池;取下电池;开机，重新设置CPU等参数。 说明：这种现象常见于软设置CPU参数的主板。 普通的纽扣型锂电池是3V的，实际测量应该是3点几伏。如果发生上述问题，多数是电池电压已经低于3伏了。 注意：如果使用的是特殊的电池，如Dallas电池，则需要找厂商更换。 频率跳变 我的电脑有时显示PII 266，但有时变成PII 133了。几天不用，就成133了。如果开机是133的，使用一段时间后，可能再启动就成266了。 方法：可能与CMOS电池或主板或电源有关。 步骤：略。 说明：笔者一个朋友也有此问题，更换了同型号新主板和电源后正常了，我怀疑是CMOS电池问题。主板是华硕LX97（非软跳线主板），CPU是Intel原装的。 一次降频 一台IBM原装电脑，原来开机后显示MMX 200MHz，现在显示133 MHz 。 方法：把CPU 拿到其它电脑上尝试。 步骤：关机;打开机箱;打开CPU边上杠杆机制;拔下CPU;在另外的电脑上安装该CPU，注意正确设置CPU参数，包括电压、外频、倍频。 说明：如果该CPU在其它电脑上正确设置，但也显示133MHz，则说明是CPU坏了，不能以更高的频率工作，如果在三年保修期内可以更换，否则只能当普通的133 MHz CPU来使用。 锁频 我想超频，但改CPU倍频系数后，电脑开机时显示的频率没有改变。 方法：修改外频。 步骤：关机后设置外频跳线。 说明：这是一个锁频的CPU，倍频系数被锁住了，所以只能修改外频。如果原来使用的外频是66MHz，现在可以使用75MHz甚至83MHz等更高外频，具体由您的主板外频跳线决定。 散装PII/300 CPU不能稳定地支持100MHz频率 使用华硕PII B 100MHz主板，散装PII/300 CPU，名牌64M 100MHz的内存，宝利得名牌机箱和电源，在接上电源线后，不按开机按钮电脑就自动启动了，屏幕一片漆黑。 方法：更换内存、CPU、主板。 步骤：略。 说明：因为使用了不少名牌配件，就怀疑机箱按钮始终处于开启状态。检查结果证明机箱开关正常。换机箱和电源还是出现上述故障。从此开始怀疑这华硕主板有问题。因为，使用同样的配置组装了两套电脑，都是同样现象。换主板故障依旧。遂逐个更换，当更换成原装（盒装）的PII 300 CPU后，系统运行正常。事后把散装的PII 300 CPU安装在66MHz的华硕主板上，运行稳定。 内存自检 内存检测时间长 别人的电脑在开机时检测一遍，但我的电脑检测3遍，我的128M内存检测时间太长了。 方法：设置Quick Power On Self Test和Esc键。 步骤：开机时，按Del键进入Setup;选择BIOS Features Setup，回车;使用PgDn键把“Quick Power On Self Test”设置为“Enabled”;使用F10键退出（回答Y）;开机自检内存时，按Esc键跳过自检。 说明：随着内存价格急剧下降，电脑基本配置内存容量的增加，开机内存自检时间越来越长，即使使用快速检测，把三遍检测改成一遍检测，时间也不短，因此需要使用Esc键直接跳过检测。以后Setup一定会有完全不检测内存的开关。 不识别128MB以上内存 由于内存条便宜了，我就安装了很多内存条，结果发现136MB内存只检测到128M内存，其余的内存哪里去了？ 方法：主板限制。 步骤：略。 说明：主板有个指标，就是最大内存容量支持。一般的限制是256MB，高的512MB。而128MB是比较低档的主板的内存容量限制。只能更换主板。因此，与其增加内存条不如更换主板和CPU。 内存数量与实际不符 整条内存丢失 开机后内存数量成为8M了，原来我的电脑开机时显示的是16M。这根本无法解释，我使用的72线内存条。CPU是586、64位的，而72线内存条是32位的，必须两条两条的插，可是我插的两条8M内存条怎么会变成8M呢？如果是一条接触不良，电脑应该不能工作呀？ 方法：更换内存条 步骤：略。 说明：因为内存条与主板存在兼容性，因此有可能出现这样的问题。这时是不能根据两条32位内存条同时有效的理论解释的。 内存部分减少 开机后，在Win 95中发现内存减少了1MB，本来应该是16MB的。 方法：区分集成显示卡主板共享存储器、BIOS保留15－16M的空间给扩展卡、Smartdrv占用问题。 步骤：如果您使用的是集成在主板上的显示卡，而显示卡与主板共享内存，就会发现这样的情况。开机后，内存自检时显示的内容与正常主板显示的内容不一样。正常主板只显示一个内存容量，而集成声卡主板会显示“15360MB＋1024KB Shared Memory[a1]”，表示16M有1M用于显示缓存了。 开机，按Del 键进入BIOS设置，把“ChipSet Features Setup”中的“Memory Hole At 15M－16M”设置成“Disabled”。 如果设置成“Disabled”后，系统或某个扩展卡不能稳定地使用，请恢复上面的设置为“Enabled”。 如果上面的选项是本来就是“Disabled”，就接着检查Smartdrv占用。 检查Smartdrv占用：开机后，进入MS－DOS兼容方式，使用Edit C：\Autoexec.bat把发现的Smartdrv命令删除掉或在前面加注释前缀Rem。 常规内存减少1K 我在使用电脑的过程中无意发现，常规内存只有639K，是否存在故障？ 方法：检查病毒、看CMOS参数。 步骤：把杀毒软盘插入软驱;开机;在出现A>后，输入KV300;出现提示后，输入C和回车;杀毒工作就开始了。 说明：早期的名牌电脑，如COMPAQ等名牌电脑本身就少1K甚至几K内存，是正常的。一些386/486电脑上BIOS Setup中在BIOS Features Setup中有CMOS参数是否占有DOS 1K的选项，也是可以让内存减少1K的，选择另外的选项就可以解决这个问题。 |
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| gatesliu 发表于 2007-3-26 13:35 只看TA 14楼 |
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CPU故障及处理方法 CPU常见故障的处理： 1.质量问题导致的故障 我们经常遇到的电脑故障，虽然无奇不有，但还是那几个重要的硬件，比如CPU、硬盘、内存、显卡、声卡、主板等。 不过CPU本身的故障率在所有的电脑配件中是最低的，这与CPU作为高科技产品的地位、有着极其严格的生产和检测程序是分不开的，所以因CPU本身的质量问题而导致电脑故障的情况确实不多见。 但有一种情况不容忽视，就是在计算机产品高利润的诱惑之下，一些非法厂商对微机标准零部件进行改频、重新标记(Remark)、以次充好甚至将废品、次品当作正品出售，导致了这些“超常规发挥”的产品性能不稳定，环境略有不适或使用时间稍长就会频繁发生故障，比如CPU、内存条、CACHE、主板等核心部件及其相关产品的品质不良，往往是导致无原因死机的主要故障源。 而且CPU是被假冒得最多也是极容易导致死机的部件。 比如Pentium II 233的CPU可能被Remark成Pentium II 266的CPU。 所以在购买CPU的 r候。最好是购买「盒装」的CPU，「盒装」就是原厂包 b未拆封过的， K且附有保证书。 被Remark的CPU在低温、短时间使用时一切正常，但只要在连续高温的环境中长时间使用其死机弊端就很容易暴露。 使用Windows、3DS等对CPU特性要求较高的软件比DOS等简单软件更能发现CPU的问题。 解决的办法就是参照说明书将CPU主频跳低1到2个档次使用，如：将166降为150、133或120使用。 如果死机现象明显的减少或消失了，那么可以判断就是CPU有问题。 当然也可以用交换法进行鉴别，更换同型号的正常CPU如果不再死机一般可以断定是CPU的问题了。 另外由于CPU的主频越来越高、高速Cache容量越来越大。 因Cache出现问题导致系统运行不稳定的情况也在不断增加。 尤其是部分Cache存在问题的产品，厂家会采用将其屏蔽后降级出售的策略，也给JS造假提供了机会，如果将屏蔽Cache打开的产品买到了手，不言而喻～CPU出现故障的几率就会大大的增加。 因此，在运行大型程序的时候，如果计算机出现了系统不稳定或一些莫明其妙的问题时，在排除软件、其他配件及病毒的基础上，多留意一下CPU自身的质量问题吧！ 可进入主板BIOS设置，将CPU内部Cache暂时关闭，如果情况有所改善，那么CPU存有质量问题的可能性就很大了。 此外，超频的危害大家应该是知道的，超频就会产生大量的热，使CPU温度升高，从而引发“电子迁移”效应，而为了超频，我们通常会提高电压，这样以来，产生的热会更多。 然而我们必须清楚，并不是热直接伤害CPU，而是热所导致的“电子迁移”效应在损坏CPU内部的芯片。 大家所说的CPU超频烧掉了，其实更加严格的讲，应该是高温所导致的“电子迁移”效应所引发的结果。 为了防止“电子迁移”效应的发生，我们必须把CPU的表面温度控制在摄氏50度以下，这样CPU的内部温度就可以维持在80度以下，“电子迁移”现象就不会轻易的发生。 另外“电子迁移”效应也并非立刻就会损坏芯片，它对芯片的损坏是一个缓慢的过程，但肯定会降低CPU的使用寿命，如果你让你的CPU持续在非常高的温度下工作，可不是危言耸听——你的CPU距离报废的日子已经不远了。在这里提醒大家，不要过分的追求超频，因为这样做实在是没有多大意义，同时也是非常危险的。 2.转接卡及插槽引起的故障 虽然CPU本身故障率不高，但是与其相关的配件出现问题导致系统出现故障的可能性还是较大的。 转接卡其实是Intel公司对处理器市场产品定位失误的过度产品，由于它的出现，给一些早期SLOT-ONE结构的主板带来了一些生机，能够使用一些更高频率的赛扬，不致于“无可适从”，比如现在不少朋友使用转接卡在老主板上升级图拉丁赛扬CPU。 不过使用CPU转接卡并不是最好的方法，因为信号速度的改变有可能会导致不稳定的问题。 虽然在测试中并没有发生任何问题，不过我们还是不能完全保证稳定。 如果您用了转接卡，那您必须要关掉BIOS中的温度监控功能。 因为转接卡上并没有特殊的热感应器，也不会传送温度信号。 这一类的转接卡有许多种类，有些上面只有调外频的jumper，有些功能较齐全的，则多了调整CPU核心电压的功能。 而如果转接卡出现质量问题，就会导致开机时无任何反应的故障。 在电脑中耗电量最大的就是CPU，工作电流可高达数十安培，转接卡提高CPU所需的电能，相关的接点部位长时间工作在大电流状态下，容易在接点部位发热氧化从而导致接触不良。 有些廉价转接卡，接点处没有镀金处理，此问题更易出现。遇到这种情况时，切断电源、打开机箱，拔下转接卡，使用无水酒精等清洗掉附在“金手指”等上面的氧化物，问题有可能得以解决。 再有，由于主板上的CPU接口为Slot 1，CPU通过转接卡垂直安装在主板上，如果是立式机箱，主板是垂直放置的，CPU又与主板垂直，长时间的重心向下，加上散热风扇的重量，很可能使Slot 1插槽内的簧片长时间变形而引起接触不良的故障。 遇到此类故障，只有想办法试着使本已向下倾斜的转接卡恢复原状来解决了。 如果您遇到主机电源风扇、CPU风扇转动，听不到自检音，也没有任何提示音，显示器电源指示灯亮，黑屏等此类现象造成的电脑不启动故障时，应避免维修时走弯路——请首先检查一下CPU或转接卡。 另外在安装Socket类CPU时，我们一定要小心谨慎——安装时要把 CPU按正确方向放进插座，使每个接脚插到相应的孔里，注意要放到底，但不必用力给CPU施压，然后把手柄按下即可固定。 但如果遇到插槽质量不好，CPU插入时的阻力还是很大的，所以大家在拆卸或者安装时要注意保持CPU的平衡，安装之前要仔细检查一下针脚是否有弯曲的，不要使用蛮劲压或拔，否则就有可能折断CPU针脚，给自己带来不必要的麻烦。 要知道，一旦出现CPU针脚弄断的问题，一般用户自己是很难处理的，而且对于这种故障经销商也不会负责更换，不过可以送到专业维修点，通过特殊的焊接处理，是有可能修复的。 |
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| gatesliu 发表于 2007-3-26 13:36 只看TA 15楼 |
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CPU故障及处理方法 3、工作温度及散热问题 随着工作频率的提高，CPU所产生的热量也越来越高，功率消耗已近百瓦特。 CPU是电脑中发热最大的配件，如果你的散热器散热能力不强，产生的热量不能及时散发掉，CPU就会长期工作在高温状态下，由半导体材料制成的CPU如果其核心工作温度过高就会产生电子迁移现象，同时也会造成计算机的运行不稳定、运算出错、死机等现象甚至烧毁CPU，严重危害资料安全，如果长期在过高的温度下工作就会造成CPU的永久性损坏。 CPU的工作温度多通过主板监控功能获得，而且一般情况下CPU的工作温度比环境温度高40度以内都属于正常范畴，但提醒大家要注意的是主板测温的准确度并不像大家想象的那么高，在BIOS中所查看到的CPU温度，只能供参考。 其实CPU核心的准确温度我们并无法测量，不过只要电脑能够正常工作，没有频繁死机等问题的话，也就不必多虑罢了。 CPU温度除了用主板自带的测温装置测定之外，我们还可以由CPU的输出功率和风扇功率来估算。 随着CPU主频的提高，散热问题也越来越突出，散热情况不好已经成为导致CPU出现故障的头号杀手，这种故障多表现在开机运行一段时间后系统就会频繁死机或者重新启动。 要解决好CPU散热问题，不仅要根据CPU的发热情况购买符合规定的散热风扇，比如纯铜涡轮风扇、高速滚珠风扇(一般的滚珠风扇用嘴轻轻一吹就会转动起来、而且无噪音)等，还要注意散热风扇的正确安装使用。 由于现在的CPU发热量越来越大，核心面积越来越小，从技术角度上讲，由于风冷散热系统的热容量及散热效率有限，导热介质的作用被人们越来越重视了。 因为制作再精良的散热片直接和CPU接触难免都有空隙出现，而导热介质就能够填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量，擦与不擦合格的导热硅脂，据测散热效果可以相差一倍以上。 当前的CPU尤其是AMD系列，如果不注意导热硅脂的问题就很容易发生烧毁CPU危险。 所以CPU风扇的运行情况我们应经常注意检查，最好定期清洁并添加润滑油。 除了CPU本身的散热，对整个机箱的散热也不可忽视，应采用体积宽大，设计合理的机箱。 二、内存常见故障的处理 1、故障的判断与处理 由于内存安装不当或有严重的质量问题往往会导致开机“内存报警”，是内存最常见的故障之一。 在开机的时候，听到的不是平时“嘀”的一声，而是“嘀，嘀，嘀...”响个不停，显示器也没有图像显示。 这种故障多数时候是因为电脑的使用环境不好，湿度过大，在长时间使用过程中，内存的金手指表面氧化，造成内存金手指与内存插槽的接触电阻增大，阻碍电流通过而导致内存自检错误。 这类内存故障现象比较明显，也很容易通过重新安装或者替换另外的内存条加以确认并解决。 在取下内存条后，应注意仔细用无水酒精及橡皮将内存两面的金手指擦洗干净，而且不要用手直接接触金手指，因为手上汗液会附着在金手指上，在使用一段时间后会再次造成金手指氧化，重复出现同样的故障，安装时可多换几个内存插槽。 另外，我们还应用毛笔刷将内存条插槽中的灰尘清理掉，然后用一张比较硬且干净的白纸折叠起来，插入内存条插槽中来回移动，通过该方法让纸张将内存条插槽中的金属物擦拭干净，然后再安装内存条。 同时要仔细观察是否有芯片被烧毁、电路板损坏的痕迹。 另外某些老内存（如EDO内存），安装时必须成对使用。而Rambus内存必须要将主板上的内存插槽插满才能正常使用，如果没有插满，就需要使用一个与Rambus形状类似的专用“串接器”插在空闲的插槽上。 因内存质量不佳或损坏而导致的系统工作不稳定故障，是电脑维修过程中，遇到的最多的问题了。 比如系统频繁出现“篮屏死机”和“注册表损坏”错误或者Windows经常自动进入安全模式等。 比如遇到“注册表错误”时，我们可以进入安全模式，在运行中敲入“MSCONFIG”命令，将“启动”项中的ScanRegistry前面的“V”去除，然后再重新启动电脑。 如果故障排除，说明该问题真的是由注册表错误引起的；如果故障仍然存在，基本上就可以断定该机器内存有问题，这时需要使用替换法，换上性能良好的内存条检验是否存在同样的故障。 有时候，长时间不进行磁盘碎片整理，没有进行错误检查时，也会造成系统错误而提示注册表错误，但对于此类问题在禁止运行“ScanRegistry”后，系统就可以正常运行，但速度会明显的变慢。解决此类故障除了更换内存条以外，还可以先尝试调整主板BIOS中内存的相关参数。 如果内存品质达不到在BIOS中设置的各项指标要求，会使内存工作在非稳定状态下，建议在BIOS中逐项降低CAS、RAS等参数的设置数值。 假如您的内存并非名牌优质产品，最好选择默认设置为“SPD”，即“自动侦测模式”。 在SPD模式下，系统自动从内存的SPD芯片中获取信息，所以理论上说，此时内存的工作状态是最稳定的。 在大多数内存同步工作模式下，内存的运行速度与CPU外频是相同的。 但现在很多主板都支持“异步内存速度”，也就是说两者的工作频率可存在一定差异。 以典型的VIA KT333主板为例，进入BIOS后找到“DRAM Clock(内存时钟频率)”选项，即有“Host Clock(总线频率和内存工作频率同步)、Hclk-33M(总线频率减33M)、Hclk+33M(总线频率加33M)等三种模式。 如果内存工作不稳定的话，当然可以将内存工作速度设定得低一些。 2.兼容性故障的处理 内存是电脑中最容易升级的配件之一。 由于我们使用的电脑是由不同厂商生产的产品组合在一起的，不兼容性成为用户最为关注的问题。 因为升级不当，就会导致出现系统工作不稳定、内存容量不能完全识别，甚至不能开机等一系列故障。 在升级过程中，内存的混插往往会出现问题，其中之一就是因为单面和双面内存混插造成的。 双面内存往往需要占用两个“BANK”，而一些旧型号的主板可能存在兼容问题（像INTEL的LX/BX/810/815等老主板），就只能识别一半的容量。就单、双面内存的认识也想多说两句，其实它们的本身没有好坏之分，区别也很小，只不过最重要的是要看哪种封装被主板芯片组支持的更好。不可否认的一点是，同等容量的内存，单面比双面的集成度要高，生产日期要靠后，所以工作起来就更稳定罢了。另外大家很关心两种不同规格的内存条是否能够在同一主板中使用，实际上不同厂家、不同型号、不同速度的内存条是可以一起使用的，但对系统的稳定有一定的影响，尤其将会影响到超频性能。 所以用户在使用两条或两条以上的内存条时，应该尽量选择相同品牌和型号的产品，这样可以最大限度地避免内存条不兼容的现象。 如果无法购买到与原内存条相同的产品时，应尽量采用市场上口碑较好的品牌内存条，它们一般都经过严格的特殊匹配及兼容性测试，在元件、设计和质量上也能达到或超过行业标准。当然并不是所有的品牌内存条都具有良好的兼容性。 再有，使用时应注意在主板BIOS中将有关内存的参数可以设得保守一些，比如在DDR266的内存和DDR400内存混用的情况下，可将各项内存参数按DDR266的要求进行设定，同时应将SPD功能禁用，以免引起混乱。 另外，我们经常讲的“双通道内存”实际上是一种主板芯片组技术，与内存本身并没有多大的关系。 目前主要有nVIDIA的nForce2和Intel的i865/i875等芯片组支持双通道技术。 在i865/i875主板上要实现双通道内存技术，必需使用规格及容量相同两条或者四条内存。 只有严格按DIMM1+2（主板只有两条内存插槽）、DIMM1+3、DIMM2+4以及DIMM1+2+3+4这四种内存安装方式，才能建立双通道模式。而在nForce2系列主板上组建双通道内存模式时，对内存容量乃至型号并没有严格的要求，用两条或三条内存都可以，只要保证DIMM1中插有内存，DIMM2、DIMM3中任意位置插有一条或两条内存，皆可打开双通道。 使用非常方便。在建立了双通道模式后，我们可以在启动时的BIOS信息中看见双通道内存的标识。 |
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| gatesliu 发表于 2007-3-26 13:37 只看TA 16楼 |
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鉴别真假AMD盒装最简单有效的方法 鉴别真假AMD盒装，只用看是不是二次封装（即有两个封贴），这种一般是香港那边走私来的，不经过威健，神州数码，伟仕（这三个一般都有自己的标识）安富利（一般没自己的标识）之类的代理，除了质保外别的没有问题。 另外就是只用看其防伪标贴，即是否有立体感，一般是长方形立体方块，中间是AMD英文字母，方块上左右各有两个黑点，下边是四个黑点，共十个黑点，立体感相当强，假的防伪标识没有立体感的，这是AMD特有技术，无法仿造。这种一般都是JS自己印刷配散件（如果有打磨痕迹的一般是OEM版的）加劣质风扇封装的质保一年，少数的会承诺三年但是很不可信。只要标识不对，就可以肯定是假盒装，其他的都不用看了。 此外就是看条形码上面的符号，假的条形码编号上面都是以“＊”开头，并且以刷粗糙很容易磨掉，真的是“¤”并且在¤圆的十二点、三点、六点、九点钟位置均有一个小黑点，条码印刷质量好，不易磨掉。 再有就是800电话了，用免提当场检验。 以上是简单的方法，很实用便于操作，网上还有许多详细介绍的，大家可以详细了解。  以前大家说到假盒装一定会当成说Intel ，是的，以前AMD假货是比较少，但也有很难看出来，而现在AMD的假货也越来越多，虽然我是专门卖Intel的但也希望咱们大家无论什么东西也不要买到假货，下面我就告诉大家一个辨别真的方法： 因为我们店里出的Intel的比较多，AMD的虽然也有，但是只有真货，所以我只能看别处有装完机后别人丢出去的东西拿过来，但是标贴已经被撕掉了，大家不要笑话！ 首先从外观看   真假立见 假的外观比较泛黄 看着就不正宗 还有就是左下角的那个防伪没有了 防伪是这样的 从各个角度去看都会不一样的      但是这样Intel假货一样 这也只是假货的一种 有的假货也有这个｛注：没有的绝对不可能是真货｝ 那么那一种可以看他的封贴了 大家看一下 真的那种封品贴是机器刮的 绝对不会像第二种那样不对称   那么大家再撕开看一样有什么区别 非常明显的哦 真的后面有字母 而且面是那种银面 带反光的 而假的就是普通的贴纸而已   但是现在好多JS都只给客户留下那个条形码，就凭这样做就值得令人怀疑了 客户把盒子留到自己家里又不嫌占地方 商家凭什么只给客户一个条形码？ 所以我建议大家以后买的CPU的盒子 一定要全部留下来 这样保险一点 即使出了问题也好说 如果万一Js就是给你拿的假货 但只给你一个条形码 到时候即使你知道了 你去哪里说理去 到时候根本就没有证据了嘛 ～ |
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| gatesliu 发表于 2007-3-26 13:38 只看TA 17楼 |
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AMD CPU发展史 是随着时间推移成为历史的东西，都能被载入史册，而这恰巧就是收藏最为吸引人的地方。 在我们周围生活着的人们，也许有不同的奇奇怪怪的收藏癖好，比如笔者就酷爱收藏声卡。 由于在这一行业中，早期INTEL无疑是一个老大的角色，同时AMD也有一段和INTEL合作的经历，产品特性如出一辙，故而也不多做介绍，同一时代的产品基本大同小异。 AMD 8086   AMD 8088  AMD 8088－1   AMD 8088－2   386DXL－40  386DX－40  486DX2－80  486DX2-100  5x86   K5 PR133   K6II 233  K6II 266   K6III 工程样板   386/486已经列为“远古时代 386DXL－40  386DX－40  486DX2－80  486DX2-100  X86/K6II可以说是AMD的奠基 X86/K6II可以说是AMD的奠基 5x86   K5 PR133   K6II 233  这款就不用我介绍了吧 
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| gatesliu 发表于 2007-3-26 13:39 只看TA 18楼 |
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Intel CPU 发展历史 CPU是中央处理单元(Central Processing Unit)的缩写，它可以被简称做微处理器(Microprocessor)，不过经常被人们直接称为处理器(Processor)。 不要因为这些简称而忽视它的作用，CPU是计算机的核心，其重要性好比心脏对于人一样。 实际上，处理器的作用和大脑更相似，因为它负责处理、运算计算机内部的所有数据，而主板芯片组则更像是心脏，它控制着数据的交换。 CPU的种类决定了你使用的操作系统和相应的软件，CPU的速度决定了你的计算机有多强大，当然越快、越新的CPU会花掉你更多的钱。 如今，Intel的CPU和其兼容产品统治着微型计算机——PC的大半江山，所以《CPU演义》系列文章将着重介绍这些CPU以及有关它们的制造过程、运行方式、性能、种类等知识。 无论是Intel或AMD的CPU，还是你可能听说过的其他一些 CPU(比如iMac或SGI工作站所使用的CPU)，它们都有很多的相似之处。 CPU的核心 从外表看来，CPU常常是矩形或正方形的块状物，通过密密麻麻的众多管脚与主板相连。 不过，你看到的不过是CPU的外衣——CPU的封装。 而内部，CPU的核心是一片大小通常不到1/4英寸的薄薄的硅晶片(其英文名称为die，核心)，如图1。 在这块小小的硅片上，密布着数以百万计的晶体管，它们好像大脑的神经元，相互配合协调，完成着各种复杂的运算和操作。  需要说明的是，线宽是指芯片上的最基本功能单元——门电路的宽度，因为实际上门电路之间连线的宽度同门电路的宽度相同，所以线宽可以描述制造工艺。缩小线宽意味着晶体管可以做得更小、更密集，可以降低芯片功耗，系统更稳定，CPU得以运行在更高的频率下，而且在相同的芯片复杂程度下可使用更小的晶圆，于是成本降低了。  随着线宽的不断降低，以往芯片内部使用的铝连线的导电性能将不敷使用，未来的处理器将采用导电特性更好的铜连线，AMD在刚刚推出的K7系列的新成员——Thunderbird(雷鸟)的高频率版本中已经开始采用铜连线技术。 CPU的封装 在通过了几次严格的测试以后，已经置备出各种电路结构的硅片就可以送封装厂进行切割，划分成单个处理器的die并置入到封装中。封装可不仅仅是件漂亮的外衣。 由于有封装的保护，处理器核心与空气隔离可以避免污染物的侵害。 除此以外，良好的封装设计还有助于芯片散热。同时，它是连接处理器和主板的桥梁。 封装技术也在不断发展，目前最常见的是PGA(Pin－Grid Array，针栅阵列)封装(图2是奔腾CPU有针脚一面)，通常这种封装是正方形的，在中央区周围均匀的分布着三～四排甚至更多排引脚，引脚能插入主板CPU插座上对应的插孔。 随着CPU总线宽度增加、功能增强，CPU的引脚数目也不断增多，同时对散热、电气特性也有更高的要求，演化出了SPGA(Staggered Pin－Grid Array，交错针栅阵列)，PPGA(Plastic Pin－Grid Array，塑料针栅阵列)。 奔腾Ⅲ Coppermine采用了一种独特的FC－PGA(Flip Chip Pin－Grid Array，反转芯片针栅阵列)封装，见图3。 它把以往“倒挂”在封装基片下的核心翻转180度，稳坐于封装基片之上，这样可以缩短连线，并有利散热。 不过这并非Intel的什么创世之举，当年AMD在K6处理器中就采用了类似的技术(是从IBM买的专利)，只不过由于被一块金属上盖“掩护”起来而不为人知,新Socket A系列CPU也采用的是类似技术。 |
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| gatesliu 发表于 2007-3-26 13:39 只看TA 19楼 |
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Intel CPU 发展历史 CPU的接口 对应于不同架构的CPU，与主板连接的接口类型常各不相同。 586时代最常见的是Socket 7插座，如图4。 它是方形多针角零插拔力插座，插座上有一根拉杆，在安装和更换CPU时只要将拉杆向上拉出，就可以轻易地插进或取出CPU芯片了。 Socket 7插座适用于Intel Pentium、Pentium MMX、AMD K5、K6、K6－2、K6－Ⅲ、Cyrix 6X86、X86 MX、MⅡ等处理器。 Slot 1插槽(如图6)是Intel的专利技术，它是一个狭长的242引脚的插槽，可以支持采用SEC(Single－Edge connector,单边连接器)封装技术的Pentium Ⅱ、Pentium Ⅲ和Celeron处理器。 Intel首创的SEC封装实际上是一个固定在子卡上的PGA封装 Intel第一块CPU 4004,4位主理器,主频108kHz,运算速度0.06MIPs(Million Instructions Per Second, 每秒百万条指令),集成晶体管2,300个,10微米制造工艺,最大寻址内存640 bytes,生产曰期1971年11月. 8008,8位主理器,主频200kHz,运算速度0.06MIPs,集成晶体管3,500个,10微米制造工艺,最大寻址内存16KB,生产曰期1972年4月. 8080,8位主理器,主频2M,运算速度0.64MIPs,集成晶体管6,000个,6微米制造工艺,最大寻址内存64KB,生产曰期1974年4月. 8085,8位主理器,主频5M,运算速度0.37MIPs,集成晶体管6,500个,3微米制造工艺,最大寻址内存64KB,生产曰期1976年. 8086,16位主理器,主频4.77/8/10MHZ,运算速度0.75MIPs,集成晶体管29,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存1MB,生产曰期1978年6月. 8088,8位主理器,主频4.77/8MHZ,集成晶体管29,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存1MB,生产曰期1979年6月. 80286,16位主理器,主频6/8/10/12~25MHZ,运算速度最高2.66MIPs,集成晶体管134,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存16MB,生产曰期1982年. 80386DX,32位主理器,主频16/20/25/33MHZ,运算速度最高达10MIPs,集成晶体管275,000个,1.5微米制造工艺,最大寻址内存4GB,生产曰期1985年10月. 80386SX,16位主理器,主频MHZ,运算速度6MIPs,集成晶体管134,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存16MB,生产曰期1988年. 80486DX,DX2,DX4,32位主理器,主频25/33/50/66/75/100MHZ,总线频率33/50/66MHZ,运算速度20~60MIPs,集成晶体管1.2M个,1微米制造工艺,168针PGA,最大寻址内存4GB,缓存8/16/32/64KB,生产曰期1989年4月. Pentium,64位主理器,主频60/66/75/100/120MHZ(P54),133/150/166/200MHZ(P54C),总线频率60/66MHZ,运算速度90~240MIPs,集成晶体管3.1~3.5M个,1微米制造工艺,273或296针,最大寻址内存4GB,缓存16/256/512KB,生产曰期1993年3月. Pentium MMX(MMX: Multi-Media Extensions,增加57条多媒体指令),64位主理器,主频150/150/166/200/233MHZ(P55C),总线频率66MHZ,运算速度达到435MIPs,集成晶体管4.1~4.5M个,1微米制造工艺,SOCKET7接口,最大寻址内存4GB,缓存16/256/512KB,生产曰期1993年3月. Pentium Pro,64位主理器,主频133/150/166/180/200MHZ,总线频率66MHZ,运算速度达到300~440MIPs,集成晶体管5.5M个,1微米制造工艺,387针Socket8接口,最大寻址内存64GB,缓存16/256kB~1MB,生产曰期1995年11月. Pentium II,64位主理器,主频200/233/266/300/333/350/400/450MHZ,总线频率66/100MHZ,运算速度达到560~770MIPs,集成晶体管7.5M个,1微米制造工艺,全新SLOT1接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB,生产曰期1997年3月.(233~333MHz, 2.8V Klamath核心, 66MHz FSB; 350~450MHz, 2.0V Deschutes核心, 100MHz FSB) Pentium II Xeon(至强),64位主理器,主频400/450MHZ,总线频率100MHZ,全新SLOT2接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB~2MB,生产曰期1998年. Celeron一代, 主频266/300MHZ(266/300MHz w/o L2 cache, Covington芯心 (Klamath based),300A/333/366/400/433/466/500/533MHz w/128kB L2 cache, Mendocino核心 (Deschutes-based), 总线频率66MHz,0.25微米制造工艺,生产曰期1998年4月) Pentium III,64位处理器,主频450/500MHZ(Katmai核心: 2.0V, 100MHz总线频率, 512kB L2 cache,slot1接口),533MHZ~1.13GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 100/133MHz总线频率, 256kB L2 cache,Socket 370),0.25~0.18微米制造工艺,生产曰期1999~2000年. Pentium III Xeon,分为早期的Tanner核心(0.25微米制造工艺,256KB缓存),后来的Cascades核心(总线频率133MHZ,L2缓存2MB,0.18微米制造工艺),生产曰期1999年. Pentium III (Tulatin核心),主频1.13G~1.4G,总线频率133MHZ, L2缓存512K,Socket370接口, 0.13微米制造工艺,分为服务器版(S)和笔记本移动版(M),生产曰期2001年. Celeron二代,主频533MHZ~1GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 总线频率66/100MHZ, L2缓存128K,Socket 370),0.18微米制造工艺,生产曰期2000年. Celeron三代(Tulatin,图拉丁核心),主频1GHZ~1.3GHZ,总线频率100MHZ,0.13微米制造工艺，Socket370接口,256k的二级缓存，绝对不怕压坏的核心，低功耗，发热量小等优势一改赛扬II的种种缺陷，超频性能绝佳, 2002年生产. Pentium 4 (Willamette核心,423针),主频1.3G~1.7G,FSB400MHZ,0.18微米制造工艺,Socket423接口, 二级缓存256K,生产曰期2000年11月. Pentium 4 (478针),至今分为三种核心:Willamette核心(主频1.5G起,FSB400MHZ,0.18微米制造工艺),Northwood核心(主频1.6G~3.0G,FSB533MHZ,0.13微米制造工艺, 二级缓存512K),Prescott核心(主频2.8G起,FSB800MHZ,0.09微米制造工艺,1M二级缓存,13条全新指令集SSE3),生产曰期2001年7月. Pentium MMX(MMX: Multi-Media Extensions,增加57条多媒体指令),64位主理器,主频150/150/166/200/233MHZ(P55C),总线频率66MHZ,运算速度达到435MIPs,集成晶体管4.1~4.5M个,1微米制造工艺,SOCKET7接口,最大寻址内存4GB,缓存16/256/512KB,生产曰期1993年3月. Pentium Pro,64位主理器,主频133/150/166/180/200MHZ,总线频率66MHZ,运算速度达到300~440MIPs,集成晶体管5.5M个,1微米制造工艺,387针Socket8接口,最大寻址内存64GB,缓存16/256kB~1MB,生产曰期1995年11月. Pentium II,64位主理器,主频200/233/266/300/333/350/400/450MHZ,总线频率66/100MHZ,运算速度达到560~770MIPs,集成晶体管7.5M个,1微米制造工艺,全新SLOT1接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB,生产曰期1997年3月.(233~333MHz, 2.8V Klamath核心, 66MHz FSB; 350~450MHz, 2.0V Deschutes核心, 100MHz FSB) Pentium II Xeon(至强),64位主理器,主频400/450MHZ,总线频率100MHZ,全新SLOT2接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB~2MB,生产曰期1998年. Celeron一代, 主频266/300MHZ(266/300MHz w/o L2 cache, Covington芯心 (Klamath based),300A/333/366/400/433/466/500/533MHz w/128kB L2 cache, Mendocino核心 (Deschutes-based), 总线频率66MHz,0.25微米制造工艺,生产曰期1998年4月) Pentium III,64位处理器,主频450/500MHZ(Katmai核心: 2.0V, 100MHz总线频率, 512kB L2 cache,slot1接口),533MHZ~1.13GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 100/133MHz总线频率, 256kB L2 cache,Socket 370),0.25~0.18微米制造工艺,生产曰期1999~2000年. Pentium III Xeon,分为早期的Tanner核心(0.25微米制造工艺,256KB缓存),后来的Cascades核心(总线频率133MHZ,L2缓存2MB,0.18微米制造工艺),生产曰期1999年. Pentium III (Tulatin核心),主频1.13G~1.4G,总线频率133MHZ, L2缓存512K,Socket370接口, 0.13微米制造工艺,分为服务器版(S)和笔记本移动版(M),生产曰期2001年. Celeron二代,主频533MHZ~1GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 总线频率66/100MHZ, L2缓存128K,Socket 370),0.18微米制造工艺,生产曰期2000年. Celeron三代(Tulatin,图拉丁核心),主频1GHZ~1.3GHZ,总线频率100MHZ,0.13微米制造工艺，Socket370接口,256k的二级缓存，绝对不怕压坏的核心，低功耗，发热量小等优势一改赛扬II的种种缺陷，超频性能绝佳, 2002年生产. Pentium 4 (Willamette核心,423针),主频1.3G~1.7G,FSB400MHZ,0.18微米制造工艺,Socket423接口, 二级缓存256K,生产曰期2000年11月. Pentium 4 (478针),至今分为三种核心:Willamette核心(主频1.5G起,FSB400MHZ,0.18微米制造工艺),Northwood核心(主频1.6G~3.0G,FSB533MHZ,0.13微米制造工艺, 二级缓存512K),Prescott核心(主频2.8G起,FSB800MHZ,0.09微米制造工艺,1M二级缓存,13条全新指令集SSE3),生产曰期2001年7月. Intel服务器CPU产品简史 在计算机的CPU领域，Intel是勿庸置疑的领导者，虽然AMD和VIA等厂商也不断有新品杀出，与Intel形成激烈的竞争，但是，在服务器领域，Intel绝对占有不可动摇的优势，可以说，Intel能够有今天的地位，下面这些划时代的产品有着不可磨灭的功劳： |
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| gatesliu 发表于 2007-3-26 13:42 只看TA 20楼 |
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Intel CPU 发展历史 服务器CPU的雏形：Pentium Pro 在Pentium处理器取得了巨大的成功之后，1995年秋天，英特尔发布了Pentium Pro处理器。 Pentium PRO是英特尔首个专门为32位服务器、工作站设计的处理器，可以应用在高速辅助设计、机械引擎、科学计算和医疗等领域，主频有150/166/180和200MHz四种。 英特尔在Pentium PRO的设计与制造上又达到了新的高度，总共集成了550万个晶体管，并且整合了高速二级缓存芯片，性能比Pentium更胜一筹： 1)将L2cache与CPU封装在一起——“PPGA封装技术”（L2cache在486和Pentium中都是设置在主板上），两个芯片之间用高频宽的总线互连，连接线路也被安置在封装中。 这使得内置的L2cache能更容易地运行在更高的频率上（如Pentium Pro 200MHz CPU的L2 Cache的运行频率与CPU相同），从而大大提高程序的执行速度。 2）外部地址总线扩展至36位，处理器的直接寻址能力64GB，为将来发展留下余地。 3）采用动态执行技术，这是Pentium处理器技术的又一次飞跃。该技术通过预测程序流程并分析程序的数据流，可选择最佳的指令执行顺序。意即指令不必按程序为它规定的顺序执行，只要条件具备就可以执行，从而使程序达到更高的运行效率。 Pentium Pro的先进设计思想，为以后的微处理器的研制打下了良好的基础。 至强的诞生：Pentium II Xeon 1998年英特尔发布了Pentium II Xeon(至强)处理器。Xeon是英特尔引入的新品牌，当时Intel公司为了区分服务器市场和普通个人电脑市场，决定研制全新的服务器CPU，命名也跟普通CPU做了一些明显的区分，称为Pentium II Xeon，取代之前所使用的Pentium Pro品牌。这个产品线面向中高端企业级服务器、工作站市场；是英特尔公司进一步区格市场的重要步骤。Xeon主要设计来运行商业软件、因特网服务、公司数据储存、数据归类、数据库、电子，机械的自动化设计等。 Pentium II Xeon处理器不但有更快的速度，更大的缓存，更重要的是可以支持多达4路或者8路的SMP对称多CPU处理功能，它采用和Pentium II Slot1接口不同的Slot 2接口，必须配合专门的服务器主板才能使用。 巨大的成功：Pentium III Xeon 1999年，英特尔发布了Pentium III Xeon处理器。相信大家都还记得，采用“铜矿”核心的奔腾3处理器那几年是如何的风光，至今都还被誉为一代经典产品，而作为Pentium II Xeon的后继者，除了在内核架构上采纳全新设计以外，也继承了Pentium III处理器新增的70条指令集，以更好执行多媒体、流媒体应用软件。除了面对企业级的市场以外，Pentium III Xeon加强了电子商务应用与高阶商务计算的能力。Intel还将Xeon分为两个部分，低端Xeon和高端Xeon。其中，低端Xeon和普通的Coppermine一样，仅装备256KB二级缓存，并且不支持多处理器。这样低端Xeon和普通的Pentium III的性能差距很小，价格也相差不多；而高端Xeon还是具有以前的特征，支持更大的缓存和多处理器。 前赴后继：Pentium 4 Xeon 2001年英特尔发布了Xeon处理器。英特尔将Xeon的前面去掉了Pentium的名号，并不是说就与x86脱离了关系，而是更加明晰品牌概念。Xeon处理器的市场定位也更加瞄准高性能、均衡负载、多路对称处理等特性，而这些是台式电脑的Pentium品牌所不具备的。Xeon处理器实际上还是基于Pentium 4的内核，而且同样是64位的数据带宽，但由于其利用了与AGP 4X相同的原理－－“四倍速”技术，因此其前端总线有了巨大的提升，表现更是远胜过Pentium III Xeon处理器。Xeon处理器基于英特尔的NetBurst架构，有更高级的网络功能，及更复杂更卓越的3D图形性能，另一方面，支持至强的芯片组也在并行运算、支持高性能I/O子系统(如SCSI磁盘阵列、千兆网络接口)、支持PCI总线分段等方面更好地支持服务器端的运算。 64位开拓者：Itanium(安腾)处理器 2001年，一款基于IA-64平台的服务器产品——HP与Intel携手研发的安腾（Itanium）处理器隆重发布了。Itanium处理器是英特尔第一款64位元的产品，具有64位寻址能力和64位宽的寄存器，所以我们称它为64位CPU。由于具有64位寻址能力，它能够使用1百万TB的地址空间，足以运算企业级或超大规模的数据库任务；64位宽的寄存器可以使CPU浮点运算达到非常高的精度。其实IA--64处理器还具有显性并行性 、分支预测、投机装载等特性，这些技术都是为顶级、企业级服务器及工作站而设计的，指令级并行性可促进最优化的软件指令结构，从而使处理器能够在相同时间内执行更多的指令。 推测:推测技术允许提前载入数据，甚至在代码分支发生以前进行。通过尽早从内存载入数据，推测技术可以避免内存等待时间。预测技术避免了许多代码分支，以及因相关的数据分支预测错误而导致的性能下降。IA-64还允许处理器上有更多的空间用于执行指令－－更多的执行单元、更多的寄存器和更多的高速缓存。随着处理器技术的发展为这些执行资源提供更多的空间，IA-64的性能将相应地得到增长。 在Itanium处理器中体现了一种全新的设计思想，完全是基于平行并发计算而设计(EPIC)。对于最苛求性能的企业或者需要高性能运算功能支持的应用(包括电子交易安全处理、超大型数据库、电脑辅助机械引擎、尖端科学运算等)而言，Itanium处理器很好的满足了用户的要求。 续写辉煌：Itanium 2(安腾2)处理器 2002年英特尔发布了Itanium 2处理器。代号为McKinley的Itanium 2处理器是英特尔第二代64位系列的产品。安腾2处理器高速缓存系统最重要的创新就是将大容量的3级高速缓存集成到处理器硅核上，而不是作为系统主板的一个独立芯片。这不仅加快了数据检索速度，同时可将3级高速缓存和处理器内核间的整体通信带宽提高近3倍。加之其它在高速缓存效率方面的众多改进，使得处理器内核即使在高度复杂的内存密集型交易中也能高速运行。因此，Itanium 2可以适用于运算要求更苛刻的场合，并提供给高阶服务器与工作站各种平台与应用支持。 Itanium 2处理器是以Itanium架构为基础所建立与扩充的产品。提供了二位元的相容性，可与专为第一代Itanium处理器优化编译的应用程序兼容，并大幅提升了50%～100%的效能。Itanium 2具有6.4GB/sec的系统总线带宽、高达3MB的L3缓存，据英特尔称Itanium 2的性能，足足比Sun Microsystems的硬件平台高出50%。 服务器CPU产品编年表： PentiumII/III DS2PPentiumIIXeon Tanner0.25μm版PentiumIIIXeon。KatmaiSlot2接口 Cascades0.18μm版PentiumIIIXeon Pentium4 Foster0.18μm版Xeon(Willamette) FosterMPHyper-Threading对应大容量服务器版Xeon Gallatin0.13μm版Xeon Prestonia服务器和工作站用0.13μm版Xeon Nocona2003年登場的新型CPU IA-64 Merced第1代Itanium McKinley0.18μm版第2代IA-64 MadisonMcKinley0.13μm版 DeerfieldMcKinley0.13μm版 Montecito90nm版IA-64 服务器和工作站用0.09μm版Xeon |
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